過去在用水泥鋪貼瓷磚時基本都是使用厚貼法，這種工藝存在粘層較厚、易產(chǎn)生空鼓、施工速度較慢、易產(chǎn)生環(huán)境污染、適用范圍窄等缺點(diǎn)。

    而德高瓷磚膠獨(dú)有的薄貼法，與之相比具有以下優(yōu)點(diǎn)——空間增大成本小：粘接層薄（3～5mm厚），并且自重輕，用量少，為消費(fèi)者節(jié)約了成本。適用基材范圍廣：多種基層均能應(yīng)用，如：水泥底、石膏板、輕質(zhì)墻板、纖維板、木板等。特別適用于粘貼高密、低吸水率的瓷磚。

    操作施工速度快：是傳統(tǒng)鋪磚速度的3倍以上，專業(yè)的工具操作、良好的保水性能，使鋪貼一步到位，但在規(guī)定時間內(nèi)（約20～25分鐘）可進(jìn)行瓷磚調(diào)整。化繁為簡工序少：電動工具攪拌，不需要浸磚濕墻，提高工效。而且具有優(yōu)良的抗下墜性，粘貼時不會產(chǎn)生下墜現(xiàn)象；